噴射點膠閥DH-1900特點和優勢

■適合噴射多種流體， 包括底部填充膠、硅膠、包封膠、表面涂覆材料、UV固化膠和導電環氧膠

■快速-無需Z軸移動

■精確-噴射的可重復性很高

■易于使用和維護

■膠點直徑可小至200微米(0.008)英寸

■可 為低速和高速噴射選配交替預加熱裝置

噴射點膠閥DH-1900規格

標準應用

倒裝芯片、芯片級封裝(CSP) &BGA底部填充

非流動性底部填充

大功率LED硅膠熒光粉

晶元粘貼材料

導電膠和導電環氧膠

導熱膠

堆疊晶元粘接

UV固化膠還

表面涂覆

用于平板顯示器組裝的膠體

粘度為1~250000mPa(cps)的流體

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噴射頭

重量: 400克(不含膠管)

膠管: 5,10或33 CC or 6 OZ膠筒

平臺兼容性:適用于各種點膠平臺(在線或離線)

點膠閥壓力

閥門

空氣電磁閥壓力:最低6.0Bar(85psi)

流體壓力: 0.3-2Bar(5-30psi)

噴嘴

孔徑:

0.050~1.00毫米

(0.002 to 0.039英寸)

膠點最小尺寸: 1納升= 1微克水

維護

離線清潔:約需10分鐘.

清潔劑:

與點膠流體相容的溶劑

(由材料供應商制定)

耗品

包括:密封件、噴嘴、底座、

撞針和進料管

點膠速度

飛行中噴射點膠”技術:在點膠操作中，噴射閥可將膠點、膠線和圖案精確地連續噴射在原件或基板上。流速高達400克/秒，噴射速率高達200點/秒，且無Z軸移動，閉環流體加熱，確保流體在整個通路內保持粘度恒定，比較高流速下也是如此。

點膠質量

實際點膠精度高;浸潤面積更小可獲得均勻的圓形膠點;改進了膠線質量，無“狗骨”形缺陷，改進了膠合線。