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底部填充膠水
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膠機底部填充膠水簡介
膠機底部填充膠水的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
膠機底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好,易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
膠機底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(UnderfiI),流動速度快，工作壽命長返修性能佳。廣泛應用在MP3、手機、筆記本及Pad、 籃牙等手持電子產品的線路板組裝。
我們能根據客戶的特殊需求，在原固定型號的產品上快速做出細微調整以達到客戶的要求。
膠機底部填充膠水各種型號
型號
產品特色
顏色
粘度
推薦固
固化后
TG
熱膨脹系數（ppm/℃）
存儲條件
返修性
UF8800
低粘度，高TG值，
黑色
300
115-140℃/5min
D73
110
46
－5℃~-20℃
可返修
UF8808
低粘度，快速滲透，
黑色
500
115-140℃/6min
D73
73
46
－5℃~-20℃
可返修
UF8602
底應力，低溫固化，
黑色
1500
115-140℃/7min
D65
55
65
－5℃~-20℃
易返修
UF8604
通用型，易返修
黑色
2000
115-140℃/8min
D76
55
78
－5℃~-20℃
易返修
UF8512
高可靠性，耐熱好
黑色
4000
115-140℃/9min
D85
110
65
－5℃~-20℃
可返修
膠機底部填充膠水優點介紹
化條件
硬度
(℃)
快速滲透，高可靠性
高可靠性
已返修
高可靠性,耐熱和機械沖擊;
黏度低
流動快, PCB不需預熱;
固化前后膠水亮度不一-樣,方便檢驗;
固化時間短,可大批量生產;
返修性好,減少不良率。
環保,符合無鉛要求。
實際案例應用圖片展示
